姓  名:
简历本
毕业学校:
湖南大学
求职意向:
产品经理
简历头像
简小历20岁应届生本科13366668888user@jianliben.com意向岗位未在职,目前正在找工作
教育背景
2007/11 - 2011/03
简历本财经大学
本科 - 微电子制造工程
专业课程、成绩排名
工作经历
2007/04 - 至今
简历本招聘咨询有限公司
工艺高级工程师
主要负责DS制程工艺,检查生产线按工艺规范执行情况以及纠正不正常操作,新员工上岗证的工艺考核。Test 反馈Low yield的处理(原因的分析、汇总、比较、找出原因,减少loss) .每日异常产品的分析及处理.PPR产品的生产,跟踪,数据收集以及数据分析.客户抱怨处理(原因的分析,改善和预防措施)。DS原材料及Tooling的评估改善.DS机台程序的编辑和管理。DS工艺改良,参数优化.DS SOP,FMEA, control plan更新.DS机台Pre-buyoff, buyoff跟进并协助R&D及SWR team新产品导入.Cost saving project评估.并且精通Softsolder 铝线工艺。曾经负责QFN产品DB以及WB的整条生产线的工艺制程,熟悉金线铜线工艺。熟悉整个前道封装的工艺流程。熟悉ESEC 2007 Plus ,ASM 890,OE7200,FK66000等机台设置。能独立操作K&S DAD3350 DFD6340等机台。平时主要负责对新进机台的BuyOff,控制产线所遇到的Process问题,提升DB和WB良率。目前主要负责Die saw工艺流程,会熟练操作DAD3350及DFD6340等DS机台,设置相关程序。能独立编制程序,解决工艺上的难点,降低成本的Tooling评估和可靠性,制定和执行SPEC.并不断改善工艺流程中出现的问题。能独立完成DOE等试验评估,完成8D等报告。协助Sample Team成员对产品的评估。并能协助R&D人员研发新产品.进行Process Audit的改善.
2005/11 - 2007/03
简历本网络技术有限公司
设备技术员
熟悉OE7200的机台操作 ,熟练进行该机台的Change Tooling,SetUp,调整轨道,调整PR,解决Bond Lift等常规操作,负责设备维护保养,能及时排除设备故障,确保设备正常运转。并能对F&K6600机台进行日常维护。熟悉DIE BOND及WIRE BOND工艺的基本流程。
自我评价
10年以上外企工作经验,熟悉整个IC封装测试流程,前期负责D/B和W/B的工艺控制和设备维护,目前负责D/S的工艺。具备很好的学习,分析,处理能力.平时负责对机台BuyOff,控制提升良率,控制CV,降低成本,制定和执行SPEC.不断改善工艺流程中出现的问题.并协助R&D人员研发新产品.进行Process Audit的改善.良好的沟通能力和团队合作精神。熟练应用WORD、EXCEL、等办公软件处理数据,制作制程文件和分析报告。
求职信
MY   COVER   LETTER
尊敬的领导:
  您好!
  首先,向您辛勤的工作致以深深的敬意!同时也真诚的感谢您在百忙之中抽空垂阅我的自荐书。
  刚踏入校门的我谈不上十分的成熟和足够的经验,但我有过人的胆识和自信心,正所谓:是龙,就应该去大海搏击,是鹰,就应该去长空翱翔。面临人生的重大抉择之际,我希望能加盟于贵单位,展示自己的才能,实现个人的理想与价值。因此,我经过慎重考虑决定竞选培训部门副经理。
  我认为自己还颇有管理才华,做人诚恳,能把握分寸,可以最大限度的团结部门,做大做强品牌。年轻没有失败!不论结果如何我都会不离不弃,一如既往,坚守岗位。希望部门能给我一个证明自己的机会,给我一个战斗的战场。四年大学生活,对我的帮助不仅仅是为了取得优异的学习成绩和多次获得奖学金,更重要的是要让它培养自己很强的自学能力和分析问题、解决问题的能力。
  在多次参加部门内训,让我学到了很多课堂上所学不到的东西,让我更加增加了我的责任心以及与人合作的能力,做主持人则锻炼了我的组织、语言表达能力,和我的协调能力,基于此我认为自己符合培训副经理职位的要求。
  如果我有幸得到您的赏识,担任副经理一职,我将保持奋发向上的精神,谦虚地向前辈们学习,并尽我所学,与公司一起开拓进取,奔向更加辉煌美好的明天!

此致敬礼!

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