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职位：PIE工程师
2015.7-现在：伯恩光学（惠州）有限公司
工作内容描述：
1.现场制程改善（粗磨/CNC/精磨/强化/丝印/镀膜）；
2.新产品新工艺测试；
3.相关产品品质异常处理并出具8D报告。

项目介绍
伯恩高新科技园：
1)协助改善小米（XMQ10）项目贴膜气泡不良的改善，对双头贴膜机贴膜工艺及流程精通，最终导入引导膜，气泡不良率由50%下降至5%；
2)主导改善小米（XMQ10）项目，主要是精磨制程短边变形不良改善。熟悉精通2.5D&3D玻璃精磨的原理，最终从原理出发，更改夹具，变形不良率由20%降至3%；
3)主导LG（LD059）网纹异色不良改善，从网纹的线距和线宽方面设计DOE，进行DMAIC循环，不良率由30%降至10%。
我的职责
主导改善。

项目介绍
富士二厂：分析制程的主要不良项，从人机料法环测等方面分析并提出方向改善，运用DMAIC循环手法进行不良项改善，最终直通良率从72%上升到88%(xiaomi CG)。
我的职责
协同改善。

项目介绍
A3厂:苹果CG在丝印过程中会与各种物体接触产生划伤，通过导入保护油以及可剥胶，避免了丝印过程中硬物与玻璃表面直接接触，将划伤不良率由21%下降到11%。
我的职责
主导改善。

项目介绍
A3厂：苹果CG在化学强化过程中，由于离子之间的交换会产生大小不一的凹凸
点，通过FA分析、还原不良品，找到rootcause，不良率由8%下降到3%(Apple
CG)。
我的职责
协助改善。

本人性格开朗，比较喜欢体育活动，CET4通过(566),CET6通过(494),英语口语四级通过，可以正常交流。肯吃苦，对于自己喜欢的东西，喜欢钻研，具有责任心，有较强的自制力。