电子/电器工艺/制程工程师个人简历模板

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简小历33岁12年180****2410320951245@qq.com电子/电器工艺/制程工程师一句话向HR介绍自己
教育背景
2007-11 到 2011-03
简历本科技学院
本科
工作经历
  • 2007-04 到 至今
简历本网络科技有限公司
工艺高级工程师
主要负责DS制程工艺,检查生产线按工艺规范执行情况以及纠正不正常操作,新员工上岗证的工艺考核。Test 反馈Low yield的处理(原因的分析、汇总、比较、找出原因,减少loss) .每日异常产品的分析及处理.PPR产品的生产,跟踪,数据收集以及数据分析.客户抱怨处理(原因的分析,改善和预防措施)。DS原材料及Tooling的评估改善.DS机台程序的编辑和管理。DS工艺改良,参数优化.DS SOP,FMEA, control plan更新.DS机台Pre-buyoff, buyoff跟进并协助R&D及SWR team新产品导入.Cost saving project评估.并且精通Softsolder 铝线工艺。曾经负责QFN产品DB以及WB的整条生产线的工艺制程,熟悉金线铜线工艺。熟悉整个前道封装的工艺流程。熟悉ESEC 2007 Plus ,ASM 890,OE7200,FK66000等机台设置。能独立操作K&S DAD3350 DFD6340等机台。平时主要负责对新进机台的BuyOff,控制产线所遇到的Process问题,提升DB和WB良率。目前主要负责Die saw工艺流程,会熟练操作DAD3350及DFD6340等DS机台,设置相关程序。能独立编制程序,解决工艺上的难点,降低成本的Tooling评估和可靠性,制定和执行SPEC.并不断改善工艺流程中出现的问题。能独立完成DOE等试验评估,完成8D等报告。协助Sample Team成员对产品的评估。并能协助R&D人员研发新产品.进行Process Audit的改善.
  • 2005-11 到 2007-03
简历本信息科技有限公司
设备技术员
熟悉OE7200的机台操作 ,熟练进行该机台的Change Tooling,SetUp,调整轨道,调整PR,解决Bond Lift等常规操作,负责设备维护保养,能及时排除设备故障,确保设备正常运转。并能对F&K6600机台进行日常维护。熟悉DIE BOND及WIRE BOND工艺的基本流程。
个人评价
10年以上外企工作经验,熟悉整个IC封装测试流程,前期负责D/B和W/B的工艺控制和设备维护,目前负责D/S的工艺。具备很好的学习,分析,处理能力.平时负责对机台BuyOff,控制提升良率,控制CV,降低成本,制定和执行SPEC.不断改善工艺流程中出现的问题.并协助R&D人员研发新产品.进行Process Audit的改善.良好的沟通能力和团队合作精神。熟练应用WORD、EXCEL、等办公软件处理数据,制作制程文件和分析报告。
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