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负责3D光栅、TP、LCD器件开发。

2011-2012年镭射&模切工序PE；
2012-2013年镭射&模切工序PE担当；
2013-2014年镭射工艺PE负责人；
2015-2015.10工程部TP段代理课长，负责TP段标准化制定、工艺优化、良率提升、成本节约等；
2015.10至今工程部全贴合课长，负责全贴合工艺改善及良率提升。

项目介绍
担任职位：TP后段及全贴合课长。
项目描述:
1、TP+OCA、TP+LCM贴合工艺流程优化及标准化；
2、模组贴合、终检、测试生产效率提升，人力精炼8%及物料成本costdown；
3、设计与制程拉通及优化，制定设计规范；
4、全贴合模组外观及测试良率提升；
5、制程及品质异常处理；
6、全贴合设备验收调试、全贴合物料评估导入。
我的职责

项目介绍
担任职位：前段工程课长
责任描述：组织制定costdown验证项目计划及目标，安排验证，跟催进度，协调落实
项目描述： 生产人力精简23%，辅材成本下降25%。
我的职责

项目介绍
担任职位：前段代理课长
责任描述：统筹功能与改观良率改善专案，制定对策与目标，推动落实。
项目描述：TP直通率由93%提升至94.5%。
a.功能良率部分：
1.普通银胶机种ST良率98.5%,镭射银胶机种ST良率98%；
2.持续培训作业员作业手法，降低ITO刮花与龟裂；
3.推动ITO膜来料改善，降低色差以及翘起不良；
4.成立镭射机种ITO刮花改善专案，提升镭射良率；
5.推动优化M值取值范围，降低M值不良；
b.外观良率部分：良率95%；
1.成立无尘室管理稽核组，完善无尘室环境：
2.制定专案改善。
我的职责

项目介绍
前置光栅式和后置狭缝式裸眼3D手机器件(光栅、LCM、TP)开发、结构堆叠、项目跟进及效果确认。
我的职责