硬件工程师电子版简历模板下载

           
简小历31岁7年150****9229737692353@qq.com硬件工程师一句话向HR介绍自己
简历头像
教育背景
  • 2006-09 - 2010-06
广东工业大学
本科
课程内容...学习成绩...
工作经历
  • 2010-07 - 至今
富士康
硬件工程师
主要负责机顶盒硬件研发设计,目前设计的主要是DVB-C机顶盒、网络机顶盒、DVB-C+cable modem结合的机顶盒、DVB-T机顶盒,投标的Bom预估,熟练使用Orcad设计软件,参与PCB的LAYOUT,元器件的选择及建立BOM表,测试文件的制作,熟悉使用示波器、频谱分析仪、SFU等测试仪器进行硬件的测试及debug,试产的跟进,生产资料的移交,后续异常的跟进。
项目经历
  • 2016-11 - 至今
DVB-T机顶盒
项目介绍
该项目CPU为Broadcom chip
相对之前做过的机顶盒,新增功能有温度感应、风扇
工作职责:线路图设计,协助layout工程师完成PCB layout布局,wifi测试。
我的职责
  • 2016-04 - 2016-10
DVB-C机顶盒+cable modem(docsis 3.0)
项目介绍
该项目CPU为Broadcom chip
相对之前做过的机顶盒,新增功能有docsis 3.0、5G wifi、2.4G wifi、bluetooth
工作职责:线路图设计,协助layout工程师完成PCB layout布局,元器件的选择及建立Bom表,制作测试计划,进行硬件验证的相关测试了。
我的职责
  • 2014-10 - 2015-08
DVB-C机顶盒
项目介绍
该项目CPU为Broadcom chip
相对之前做过的机顶盒,新增功能有SD card,RF4CE
在此项目中的工作职责:线路图设计,协助layout工程师完成PCB layout布局,元器件的选择及建立Bom表,制作测试计划,进行硬件验证的相关测试,生产资料的移交,后续异常及cost down的跟进。
我的职责
  • 2013-12 - 2014-05
网络机顶盒
项目介绍
该项目CPU为Broadcom chip,I/O接口只有SCART、Ethernet、IR receiver、HDMI
在此项目中的工作职责:线路图设计,协助layout工程师完成PCB layout布局,制作测试计划文件,进行硬件验证的相关测试,生产资料的移交,后续异常及cost down的跟进。
我的职责
  • 2012-08 - 2013-09
DVB-C机顶盒+cable modem(docsis 2.0)
项目介绍
该项目CPU为ST chip,I/O接口有USB 2.0、HDMI、RCA、SCART、Ethernet、Spdif、RF input/output、smart card、display、HDD、touch sense、IR receiver
此项目中的工作职责:参与线路图设计,参与制作测试计划文件,进行硬件验证的相关测试,生产资料的移交,后续异常及cost down的跟进。
我的职责
个人评价
工作积极主动,积极乐观,吃苦耐劳,踏实负责,做事细致谨慎,具有良好的沟通能力,具有强烈的责任感和良好的团队协作精神,接受能力、适应能力及学习能力强。
本文内容来自互联网,如果侵犯了您的权益,请 联系管理员 立即删除(附上内容地址)