硬件工程师个人简历电子版

           
基本信息
简历头像
姓  名:简历本性  别:年  龄:31岁经  验:9年手  机:159****8372邮  箱:947949****@qq.com最高学历:本科应聘岗位:硬件工程师
教育背景
2004/09 - 2008/07
简历本信息大学
本科 - 电子信息工程
主修课程:尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名:成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息
工作经历
2017/03 - 至今
简历本网络科技有限公司
PCB工程师
负责项目的布局 评估 LAYOUT以及新元器件的封装建立与管理元件库,并制作Gerber制版文档,SMT生产文件,与PCB板厂进行工程确认。熟悉3G 4G手机的LAYOUT,熟悉8层 二阶10层二阶等多层板的工艺要求。了解PCB的生产加工工艺和PCBA制造流程,对PCB的DFM设计和EMC设计,信号完整性有一定了解.具备一定的EMI/EMC/ESD设计及信号完整性处理经验。
2014/05 - 2017/03
简历本电子商务有限公司
PCBLAYOUT
负责项目的布局 评估 LAYOUT以及新元器件的封装建立与管理元件库,并制作Gerber制版文档,SMT生产文件,与PCB板厂进行工程确认。熟悉3G 4G手机的LAYOUT,熟悉8层 二阶10层二阶等多层板的工艺要求。了解PCB的生产加工工艺和PCBA制造流程,对PCB的DFM设计和EMC设计,信号完整性有一定了解.具备一定的EMI/EMC/ESD设计及信号完整性处理经验。常做的平台有MT6571 MT6572 MT6582 MT6580 MT6735,MT6737,SC7701 SC 7715 SC7731等。
2010/11 - 2014/04
简历本网络科技有限公司
PCB 工程师
负责新项目的LAYOUT,熟悉MTK 展讯 RDA(互芯)各系列平台,如MTK: 6250 6572 6582 6580 ;展讯 6810 6825 8820 8825。熟悉3G 4G手机的LAYOUT,熟悉8层 二阶10层二阶等多层板的工艺要求。了解PCB的生产加工工艺和PCBA制造流程,对PCB的DFM设计和EMC设计,信号完整性有一定了解.具备一定的EMI/EMC/ESD设计及信号完整性处理经验。
2008/08 - 2010/11
简历本信息互动有限公司
PCB工程师
负责各项目的LAYOUT,制作GERBER及钢网文件,发板并跟进打板进程且与板厂进行工程回复确认。
项目经历
2008/08 - 至今
手机研发
职责/工具
项目介绍
有 MTK 展讯 RDA 各系列平台项目的研发经验。 了解PCB的生产加工工艺和PCBA制造流程,对PCB的DFM设计和EMC设计,信号完整性有一定了解.具备一定的EMI/EMC/ESD设计及信号完整性处理经验,独立完成新项目布局评估LAYOUT,出GERBER文件并跟进项目进程,能独立解决工作中PCB相关的技术问题.
我的职责
建立器件PCB封装,元件布局,PCB布线,检查并核对原理图和PCB一致性,布线,生成gerber 文件和生产文件,与板厂进行工程确认,样品跟进
自我评价
年轻 充满活力 激情  把握机会冲击......
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