产品工程师简历模板

主修课程：尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名：成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息

1. 新项目导入及转量产工作交接;目前已顺利将H社 5.0及5.5 FHD TDDI项目导入量产。
2. 新项目测试程序编写(汇编和C)，主要项目测试code调试，客户需要的特殊功能实现。能够基于IC信息，满足客户需要的3gamma烧录调试，白点坐标采集等;
3. Sensor测试相关规范及,利用IC厂提供的测试规范及流程。转化为场内测试code，并对LCD容值测试规律进行研究
4. 新工艺导入，满足市场需求18:9项目需求，检讨R及C角切割工艺，检讨U槽切割等新工艺

1.负责overall量产品模组段（COG-FOG-FOG-电检）良率提升改善
2.重点机种（摩托，小米等）每月top3 defect 不良率改善专案跟进及cip报告输出
3.模组段制程作业手法sop及作业参数sop制定及更新
4.客诉不良解析，厂内宣导教育及8D输出
5.相关制程sample签订（OQC,DQA及CQE等一起确认）
6.有新产品导入经验，负责新产品阶段sample run良率及交期的跟进

1.制程异常处理，负责模组段（COG-FOG-ASS）制程在线异常处理
2.相关文件编写，制程WI及CP，PFMEA等文件的编写
3.客诉不良解析处理，客诉8D输出
4.相关生产夹具制作及维护
5.模组段良率提升改善
6.相关新材料设备导入验证评估及报告输出
7.会使用万用表及示波器进行不良解析及量测

项目介绍
1. H社5.0寸TDDI FHD产品，月需求量500k
2. 担任模组工厂PM，经历V2,V3,V4和VN1样品阶段，顺利导入量产
3. 统筹新材料导入，新供应商导入，测试程序文件编写，样品试产问题改善回归
我的职责

项目介绍
1. H社5.0寸 HIC FHD产品，月需求量500k
2. 担任模组工厂PM，经历V2,V3,V4和VN1样品阶段，顺利导入量产
3. 统筹新材料导入，新供应商导入，测试程序文件编写，样品试产问题改善回归
我的职责

1、个人技能、知识描述
2、个人能力、特长描述
3、个人性格、特质描述