激光/光电子技术个人简历模板范文

主修课程：尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名：成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息

在该公司主要负责IC集成电路的封装和MEMS红外传感器的封装 主要的工作有
1:封装工艺的优化及新工艺开发
2:操作指导书的编写
3:封装夹具的设计及应用
4:封装设备的操作及维护
工作期间负责并撰写发明专利«一种搪锡方法»目前已进入实质审查阶段

毕业后以校园招聘的方式进入西安华新联合科技有限公司，开始工作时负责MOCVD的装机工作，熟悉掌握了MOCVD的生产及设备原理，后续调入产品工程部工作，主要从事LED芯片的研发及LED新产品的导入工作，负责新产品从研发到厂内大规模生产的所有工作，包括PMP，BOM等文件的编写，产品性能的优化，产品生产过程中问题的解决，产品造价的评估，产品市场的调研，在工作期间学习并熟悉掌握LED前、中、后段的各段制程，深入了解了半导体基本原理，在工作的工程中熟悉并掌握MOCVD、蒸镀机，蚀刻机的工艺原理等机台的基本原理，并能独立进行各机台的参数调节，熟悉了解LED芯片封装工艺，熟悉掌握LED芯片的制造工艺及各段制程对芯片电性及亮度的影响，在工作中主要负责在中段制程中芯片亮度的提升，参与并主导了中段产品四种增加亮度的单一制程及四种增加亮度的单一制程加总后的复合制程的产品的研发及导入。

对工作认真负责，不推卸责任，能承受工作中的任何压力，在工作上能独挡一面，具有团队精神，能与同事，其它部门积极配合，以公司利益至上为标准，完成公司交予的任务，服从性好，能与上司保持良好的沟通，尊重上司的安排，为人诚实、正直，好学上进，能不断的提高工作能力，相信您的选择会让您我更加成功。