姓名： 简历本
性别： 男
年龄： 37岁
经验： 13年
手机： 181****3320
邮箱： 98981****@qq.com
意向： 电子/电器/半导体/仪器
学历： MBA
| 教育背景 |
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2011/09 - 2013/06
简历本大学
MBA - 工商管理
主修课程：尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名：成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息
2001/09 - 2004/04
简历本信息学院
硕士 - 物理学
1997/09 - 2001/07
简历本工程大学
本科 - 电子信息科学与技术
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| 工作经历 |
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2016/01 - 至今
简历本信息技术有限公司
副总经理
2016年1月至今，在华芯半导体科技有限公司任副总经理。分管外延部、芯片部、封装部，2016年7月-2017年5月同时分管厂务部和采购部。
主持设计建设了一条兼容蓝光半导体激光器芯片和VCSEL芯片研发和生产的半导体激光器芯片生产线。带领团队开发出100mW和瓦级的蓝光半导体激光器芯片，以及25G VCSEL样品。 初步建立起完整的研发和生产体系。
2011/05 - 2016/01
简历本信息技术有限公司
副总工程师、副总经理
1，2011年5月-2013年3月，在山西飞虹激光科技有限公司北京分公司（北京陆合飞虹激光科技有限公司）任副总工程师兼芯片事业部部门经理。负责建设和管理半导体激光器列阵芯片封装的研发和生产。
2，2013年3月至2016年3月，在山西飞虹激光科技有限公司任副总经理。从零开始，主持设计建设了一条国际先进的4英寸大功率半导体激光器芯片生产线，并建立、完善相应的研发、生产管理体系。以此工艺线平台为依托，成功开发出国际先进、国内领先的980nm 80W 20%填充因子和808nm 60W 50%填充因子高功率激光器列阵芯片。
2004/06 - 2011/05
简历本信息技术有限公司
所在职位
负责半导体激光器及半导体光电探测器的芯片设计、芯片工艺、封装等工艺技术的研发、改进及产品的生产。先后领导开发出808nm 3W、5W大功率激光器、980nm 3W半导体激光器、635nm 300mW、500mW、1W大功率激光器、650nm 500mW激光器。
主持开发出半导体激光器C封装软焊料批量封装技术，产品可靠性、生产效率大幅度提升，芯片封装成本显著降低。 |
| 自我评价 |
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同时拥有理学硕士和工商管理硕士学位。从基层工程师做起，先后担任主管、部门经理、副总工程师、副总经理等职务。13年的职业生涯，使得我既拥有突出的技术背景，又具备优秀的管理能力。希望这种复合型能力能为组织的发展提供更多的帮助。
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