简历本女24岁2年本科151****4808663860****@qq.com测试工程师/工艺工程师/未在职，目前正在找工作
| 教育背景 |
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2011/09 - 2015/07
简历本工程大学
本科 - 化学工程与工艺
主修课程：尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名：成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息 |
| 工作经历 |
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2015/10 - 至今
简历本信息科技有限公司
工艺工程师
优化制程，定义SPEC,制定control plan和FMEA，新产品小批量试产，提升产品的良率，处理产线异常，解决客户抱怨。
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| 项目经历 |
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2016/03 - 至今
BGA FOW(film on wire)产品DB制程开发整合
职责/工具
项目介绍
Hitachi 730，ASM8312(开发工具) PCB,晶圆(硬件环境)FBGA叠die产品FOW(film on wire)的材料评估（直材间材），制程开发优化，参数的设定优化，SPEC的制定，control plan，FMEA,良率的提升，troubleshooting 我的职责 FBGA film on wire 产品的die bond制程的开发优化
2016/03 - 至今
BGA FOD(film on die)产品DB制程开发整合
职责/工具
项目介绍
Hitachi 730，ASM8312(开发工具) PCB,晶圆(硬件环境)FBGA叠die产品FOD(film on die)的材料评估（直材间材），制程开发优化，参数的设定优化，定义SPEC，control plan和FMEA的制定，良率的提升，产线异常case的troubleshooting 我的职责 FBGA film on die 多层die产品的die bond制程的开发和优化
2016/03 - 至今
LGA(land grid assembly)产品DB制程开发整合
职责/工具
项目介绍
Hitachi 730，ASM8312(开发工具) PCB，wafer，film(硬件环境)负责导入LGA(intel 开发的一种新型封装型式) die bond材料评估（直材间材），制程开发优化，参数的设定优化，SPEC的定义，control plan和FMEA的制定，良率的提升，产线异常case troubleshooting。 我的职责 LGA的可行性评估，小批量试产，初期量产和制成稳定，良率提升
2015/10 - 2016/03
iwatch 二代sputter(溅镀)工艺制程开发整合
职责/工具
项目介绍
溅渡机(开发工具) PCB，BGA,QFN,QFP(硬件环境)iwatch二代sip封装sputter制程的开发整合，产品的可靠性测试，良率的提升，定义SPEC，troubleshooting异常case 我的职责 iwatch二代sip封装sputter制程的开发整合 |
| 自我评价 |
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责任心强，抗压能力强，做事认真积极
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