射频工程师/电子技术研发工程师简历模板

主修课程：尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名：成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息

使用ADS，HFSS设计基板，熟练使用频谱仪，网分等仪器，RTM7285基板一次设计成功，功率，效率，谐波全部ok。善于debug难点，熟悉PA应用

使用ADS，HFSS仿真画基板。熟悉频谱仪，网络分析仪等。PA基板调试，应用。成功量产HS8269，HS8292及其升级版HS8269U，HS8292U，HS82582。几款PA现在已大量用于手机客户。HS8684CM准备量产。

设计开发板用和系统调试（Jazz2和Tango3），支持客户。
Jazz2(512M-800Mhz-DDR2)是一个多媒体处理芯片，可做机顶盒，媒体播放器。Jazz2支持CVBS,Svideo,YPbPr, HDMI signal output，SATA，USB和Ethernet。
Tango3（512M-1066Mhz-DDR3）是一款只能电视芯片，运行android系统，支持CVBS,Svideo,YPbPr, HDMI signal input，USB，Ethernet，1080P屏
设计内部测试芯片开发板（Jazz2L和Blue3），支持芯片team。

负责好记星学习机的硬件开发，原理图（orcad），PCB（padslayout）和调试。

从2007年7月到2009年3月一直在惠州市九联科技有限公司从事DVB数字机顶盒的硬件开发工作。负责STI5105方案和富士通MB86H20B方案开发。 负责整个项目和硬件开发（原理图和PCB）。编写开发计划书。负责整个项目从开发到试产，硬件调试，调试音视频参数（视频幅度，色度/亮度时延不等，视频幅频特性，音频输出电平，音频失真度，音频幅频特性，音频信噪比(不加权)等 ），机顶盒的灵敏度，抗静电能力。编写试产所需的资料。熟练使用protel和padslayout绘制多层电路板，使用orcad画原理图。

诚实真诚
具有较强的团队协作精神与沟通能力，勇于创新
具有较强的学习能力，学习认真刻苦，虚心向他人学习
能吃苦耐劳，做事认真塌实，不畏惧艰苦条件。

C/C++