npi工程师简历工作经历填写样本

简历本 05月23日 简历范文      工作经历怎么写

工作经历(案例一)

工作时间:2016-10 - 至今

公司名称:简历本信息科技有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:npi工程师

工作描述:
VR全景相机
1、样机试装:结合EVT/DVT样机BOM和爆炸图进行样机试装和DFM评估,确认BOM是否完整、结构设计是否合理、样机组装/拆卸维修是否便利、物料选材是否异常,并评估出初步的生产工艺流程;
2、产测软件/工装治具规划:与RD硬件工程师讨论PCBA的测试项目和实现方式,据此规划产测软件的实现效果和所需的工装设备;与治具供应商沟通确定工装的制作方案,并完成验收;
3、工艺文件制作:程序升级指引、组装工艺控制点、测试指引、包装指引等必要文件的制作,评审受控后移交给外协工厂;
4、测试环境搭建:镜头WB测试环境、产品对焦测试环境、拼接环境、Wifi测试环境等的搭建和确认;
5、产品导入:与研发工程师和DQA对接,确认问题点关闭后进行PVT中试外协导入;收集试产问题点推进RD改善,进行试产总结和转量产评估;
6、首量跟线:联调MES系统,首次量产中确认生产的效率和良率,并同外协厂工程师交流,收集量产有无改进的地方和建议。

工作经历(案例二)

工作时间:2011-07 - 2016-06

公司名称:简历本网络科技有限公司 | 所在部门:制品技术 结构验证 | 所在岗位:结构NPI工程师

工作描述:
手机结构件的信赖性检证,模具检讨,组装验证,量产不良分析及改善,
主要负责的供应商有劲胜,捷荣,璇瑰,旺鑫,裕元华阳,信濠,长盈,善幕康,钨珍等
1.结构件承认所需资料、样品、治具、样机的邀请、接收及配布;
2.模具移模跟进及模具保养确认,工程治具和测试治具的检讨;
3.产品外观检讨及不良对策,尺寸检讨及CPK确认;
4.信赖性检讨:后加工工艺不良改善及信赖性不良改善;
5.型合性检讨:型合检证及不良对策,修模邀请书作成,修模跟进;
6.直通率问题点确认、改善对策树立及日程跟进确认,变更点确认及实施;
7.Linetest检讨,结构件承认书确认及上传系统,承认样板确认及配布;
8.量产品质不良对应:不良分析检讨、修模书作成、修模跟进及批量验证;
9.新规供应商导入:
a.公司组织架构、QC工程图、QPAPre-Audit资料审核;
b.PP试生产良率报告、试生产DATACPK;
c.信赖性委托,信赖性不良改善对策,部品承认;
d.QSA/QPA现场审核,供应商承认。

工作经历(案例三)

工作时间:2015-07 - 至今

公司名称:简历本网络科技有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:npi工程师

工作描述:
深圳赛意法微电子有限公司 工程部NPI ENG Ⅱ 2016.7-至今
工作职责:负责新产品导入。协调BEM&T和产线,共同制定新产品导入计划;组织各个工序的技术专家全面深入分析NPI过程中各个工序的潜在风险,进行可行性研究。根据产品工艺特性确定各工序使用的材料、设备,创建新产品的BOM。依据各工序的风险分析,设计相应的DOE实验定义具体的工艺、设备参数,制定生产工艺文件及SPC规范, 确保各工序质量可靠、风险可控。各工序工艺确定后,贯穿整个产品线,生产样品进行可靠性、功能性测试。最后交付产线大批量生产,协助工艺工程师在生产中进一步优化工艺参数,提高生产的稳定性及产品的良率。
项目概况:1. TSSOP 20L 新产品线及新产品成功导入,现已量产。带领3人工程团队,成功解决TSSOP 20L新产品导入时的一系列工程问题:MSL-1测试之后银胶与框架间分层问题、Ag线 Wire bonding 的引进及其DOE设计、模封不全问题和可焊性问题等。收获:a. 工程团队的有效沟通、前期充分详尽的风险分析可大大减少后期遇到的工程问题;b. 分阶段按时完成项目小目标,及时根据工程实际情况调整项目进度表,保证项目按时、高质量的完成。
2. T3 新生产线及最新存储器F9V 的新产品成功导入。
深圳赛意法微电子有限公司 工程部 ENG Ⅰ 2015.7-2016.7
工作职责:负责芯片焊接新材料的引进、新工艺的开发。熟练掌握芯片焊接相关的工艺,如SMT、软钎焊(锡膏、锡线)、锡金共晶键合、银烧结工艺、普通银胶粘结工艺及DAF膜工艺,对相应的工艺材料焊锡膏、焊锡线、锡金共晶材料、烧结银胶、普通导电/非导电胶、以及DAF和C-DAF膜的基本特性、应用领域及优缺点有深入了解。
负责与外部材料供应商对接,完成相关材料的评估和认证工作。
项目概况:1. 无铅焊料的引进与认证,现已量产。与R&D和焊料供应商讨论无铅焊料的工艺兼容性,筛选确定焊料成分;通过DOE实验定义具体工艺参数和回流温度曲线;生产样品进行可靠性测试及客户功能测试;无铅焊料认证通过。建立新Code,编制采购技术规范文件,物料采购,来料检验,投入生产。
2. 70um 超薄芯片焊接工艺认证。超薄芯片对焊接工艺及质量提出了更高的要求,通过优化抓取芯片工艺参数,解决抓不起芯片及芯片破裂问题;通过优化焊接工艺参数,减少了空洞的产生,解决芯片倾斜及焊接后破裂问题。通过DOE实验定义出合适的工艺窗口,并提高超薄芯片的焊接质量。
3. 高、低温锡膏第二供应商的开发。成功认证第二家高、低温锡膏供应商,一年为公司节省成本150 K$,并促使原供应商降价30%。
受公司委派赴马来西亚参加为期两周的Statistic 1&2、Molding building 1&2及DOE实验设计课程,系统的学习统计学基础、实验设计及数据处理方法。熟练运用统计学及DOE方法解决工程实际问题。并通过申请,认证成为公司内部Molding building 1&2及DOE实验设计课程讲师,培训三批学员,使统计学思维和DOE实验设计方法在公司生根发芽。与相关专家讨论编制芯片焊接、引线键合工艺的DOE模板,使DOE方法在公司内部迅速应用起来。
熟练掌握质量管理5大工具:PCQP、SPC、FMEA、MSA及PPAP,并将其应用于实际工作中提高生产过程的稳定性及良率。熟练运用8D分析法,解决生产中遇到的突发质量问题及客户投诉。

工作经历(案例四)

工作时间:2009-06 - 2011-07

公司名称:简历本网络技术有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:无线/射频通信工程师

工作描述:
工作内容:
1、主导新产品导入、试产前期DFM评估;
2、组织召开产前、产后会议,确保上线前各项工作准备到位及产后问题检讨;
3、BOM编辑核对、样机制作。确认整机样品及其测试程式试运行、提交生产用工装治具评估、SOP及特殊工艺要求、注意事项编写等;
4、分析试产后不良品并提出有效的改善措施,协助研发做Debug验证;
5、提交并跟进新产品试产后的试产报告及整改方案至闭环;
6、在线异常处理,现场异常问题的及时排除(临时对策和长期方案),包括生产工艺、产品性能及结构等方面的改善;
7、协助MP部门做专案改善,及协助品质部门分析处理客诉问题。

有用
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