工作时间：2011-05 - 2014-07
公司名称：简历本管理咨询有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：高级软件工程师
工作描述：
负责MTK(2G/3G/4G) TDD SmartPhone Modem 数据面(Datapath) 协议栈软件的开发、测试工作，具体负责RATDM/RABM/MAC/RLC/PDCP/FLC2 等模块.处理客户问题，仪表测试问题，分析Modem log , 分析TCP dump log以及仪表log , 负责数据从AP-CMMNI-RATDM-PDCP-RLC-MAC-L1 的处理过程,精通NAS(EMM/ESM) , L2(PDCP/RLC/MAC) 相关3GPP协议
熟悉SmartPhone Modem 设计架构， 精通数据从AP到Modem 的处理流程， 熟悉Mutimode/SGLTE/SGLTE Gemini/VOLTE 架构的Datapath 处理， 精通TCP/IP 协议栈， 3GPP EMM/ESM/SM /PDCP/RLC/MAC协议栈
工作时间：2011-07 - 至今
公司名称：简历本信息技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：高级研发工程师
工作描述：
2016.1～目前 研发中心 材料组 高级研发工程师
负责瑞声科技研发中心无机材料方向的研发工作，目前团队共有10名研发工程师。我的职责包括制定研究方向、日常团队管理、跟进项目进展、协调解决问题以及向研发总监汇报工作进展等，目前负责的项目有：
1. 应用于声学性能改进的多孔材料研究；
2. 压电陶瓷在新产品方案中的应用研究；
3.纳米银材料的合成与应用；
4. 纳米注塑技术的开发；
2011.7～2016.1 研发中心 材料组 （资深）研发工程师
期间作为研发工程师主要参与了两个研发项目，一个是分子筛材料的开发与应用，另一个是锂离子电池研究。
1. 分子筛材料的开发与应用
成功开发出可以明显提升扬声器的声学性能的材料，且经过工艺优化后的稳定性为业内最佳。
在公司内建立材料的生产线，经过中试、大试等验证，实现了材料的批量生产，并为生产和质量部门制定生产工艺流程SOP、品质检测规范标准等，实现了材料的稳定生产和供货。
针对此类材料的生产、应用等申请了10项专利（2项已授权，8项审查中），有效保护产品的知识产权。目前此材料已在多款知名品牌手机产品中实现应用，市场表现优异。
本项目成果获得了瑞声研发一等奖。
2. 锂离子电池研究
负责采用仿真模拟的方法协助实验工程师进行电池开发，预测电池的性能，并与实验结果进行比对修正。
分析正负极材料、电解质材料物性、电池尺寸等与电池性能的关系。
模拟预测的电池性能可以与实验结果取得很好一致性，为电池研发提供积极的指导作用。
在此过程中学习掌握了电池材料的常用测试项目和测试方法。
工作时间：2012-06 - 2014-12
公司名称：简历本网络科技有限公司 | 所在部门：P&D and R&D | 所在岗位：研发工程师
工作描述：
2012-06至2014-09 上海美维电子有限公司 P&D 项目开发部
1.负责新项目的开发及实验，参数制定，控制计划，流程制定。
2.主导16层anylayer制作，主要参与光导板项目研究，开发制作。
3.从事高端HDI产品新材料，新工艺的开发项目管理。
4.对部门研发产品进行可靠性及基本性能测试，测试内容基本涵盖HDI产品的可靠性测试的内容，对测试项目有较为深刻的了解，测试内容包括耐热性测试，机械性能测试（剥离强度，焊盘拉脱强度，挠曲强度测试等），材料性质测试（Tg-TMA/DSC,SEM测试，T266,T288，树脂分子量，耐老化性能，耐腐蚀性能，含水率测试，热膨胀系数等）环境方面测试（冷热冲击测试，离子迁移测试，耐电压测试等）。
5.申请获得集团创新奖“6次及以上层压技术”，采用多次层压技术制备了超薄Anylayer。
6.对超薄HDI,特别是Anylayer产品(介厚<30um)制作有深入的研究经验.
7.掌握行业内的先进工艺流程,如无芯板制作工艺,激光切割工艺,埋容埋阻工艺等先进行制作工艺.
8.有丰富的项目管理验,可以与其它部门进行有效的购通,完成公司下达任务.
9.熟练使用microsoft project和excel对项目进行管理,对excel中vlookup,lookup,len,sum if等函数有熟练的使用经验,可以对其进行灵活应用.
10.有SPC统计工具使用经验,可以熟练使用minitab等统计软件对工作内容进行分析总结.
11.对EMC,TUC,NanYa,Doosan,ITEQ,Panasonic,Shengyi等公司low dk材料进行了系统性的评估，并完成了选定材料的项目验收工作，对Low Dk材料在超薄HDI产品（10层HDI厚度0.5mm）进行了深入研究。
12.对Panasonic,EMC,三井等公司的材料进行了大量的层压测试，对层压参数对材料变形的影响进行了深入的研究，通过根据材料有不同温升条件下的流变曲线调整材料上压点及调整降压时间对材料变形及Warpage进行改善。
13.对多家公司的超蔳RCC类表材料进行了评估与应用；
14.对导热材料在HDI产品上的应用进行了系统化的研究，完成了材料的参数摸索及样品制作，可靠性测试，完成项目总结报告。
15.以第一作者名义申请了“软硬结合板加工方法”，“超薄印制线路板加工方法”“新型软硬结合板实用新型”等专利。
16.完成超薄PCB的制作工艺（介厚小于20um)的开发与应用，完成8层HDI产品厚度<0.3mm的开发。
17.了解HDI产品制作全流程制和工序，对HDI,anylayer产品电镀，图形制作，层压制作有较深入的了解，HDI产品的全流程制关键点全部了解。
18.了解项目管理流程，可独立承接项目管理工作，对项目的启动、项目的计划、项目的实施及控制过程、项目的收尾和项目的后续维护及转交接等项目管理流程有较多了解，项目管理过程中可以熟练运用project对项目进度，人员，机器设备，物料，方法等资料进行有效管理，并将成果文件化。
19.对HDI产品中对盲孔电镀品质监控的方法（耐电流测试）进行了系统化的研究，并形成文件指导公司生产运用，有效的提高了对电镀盲孔品质的监控。完成了耐电流测试机理研究论文，并获得集团年度论文二等奖。
20 申请国家发明专利及实用新型专利共7份:
CN201410022764-印刷线路板及其制造方法
CN201410023198-印刷线路板的加工方
CN201410545265-超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板
CN201420030975-印刷线路板
CN201420536333-软硬结合印制线路板
CN201420536334-新型高密度互连线路板
CN201410256099-线路板及其制造方法(导电通孔)
2014-09至2014-12 上海美维科技有限公司 R&D 研发部
1.导热项目管理.
2.Low X-Y CTE材料应用项目管理.
3.光导板研究与应用
工作时间：2012-08 - 2013-12
公司名称：简历本网络技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：java软件工程师
工作描述：
1.主要与项目经理和其他软件工程师紧密合作，完成具体后台代码的编写。
2.对具体模块使用PowerDesigner，完成对数据库的设计。
3.参与项目重要方案的讨论、技术预研。
4.模块的集成、部署、重构与项目的调优。
