无线通信工程师工作经历简历范文

简历本 02月03日 简历范文      工作经历怎么写

工作经历(案例一)

工作时间:2008-12 - 2011-07

公司名称:简历本信息互动有限公司 | 所在部门:无线产品线 | 所在岗位:无线通信工程师

工作描述:
主要负责华为TD-SCDMA设备中的DRNC 820产品的维护和网络调试工作.
曾参加过TD三期示范站,在淮南做RNC工程督导在此期间成功打通淮南移动第一个移动视频电话,参加过安庆G网勘测,G网替换,为BSC6900,BSC6000工程督导,在合肥参加TD三期工程参加合肥移动3G通信网络的建设和维护工作,为RNC工程督导。参与过广州IPTV工程,负责一个局点,路由器,防火墙等设备的调试工作,并配合接入外网,参与过黄山村通工程,黄山边改宏替换工程建设,时为BSC工程督导,主要负责整个过程设备的调试以沟通。从10年12月份到11年7月在山东枣庄负责GSM工程建设。

工作经历(案例二)

工作时间:2011-08 - 2017-06

公司名称:简历本信息互动有限公司 | 所在部门:华东技术服务区 | 所在岗位:系统技术支持工程师

工作描述:
2011年8月--2012年8月主要负责建安徽省淮南市TD 系统网络的技术支持和RNC及NODEB网络协助维护工作,并配合移动运行维护部处理日常事务,以及对整个淮南移动TD网络系统的维护。2012年9月--2017年6月主要负责建安徽省阜阳市TD 系统网络的技术支持和RNC、NODEB、OMCR以及ORACLE等数据库的网络协助维护工作,并配合移动网络部部处理日常事务,以及对整个阜阳移动TD网络系统的维护的技术支持工作。

工作经历(案例三)

工作时间:2010-03 - 2013-04

公司名称:简历本人才咨询有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:电子/电器设备工程师

工作描述:
该公司为创建于1969年,是国家级高新技术企业,国内著名的半导体器件专业研发制造商。任职期间负责半导体封装设备的维修,保养。半导体封装工艺实施改进。生产一线日常生产管理。
1、负责Die Bonder&Wire Bonder设备的保养维护、故障诊断和排除,填写维修记录;对操作员进行基本操作技能的培训。
2、2012年参与分厂关于裂纹问题攻关小组,参与讨论芯片在Die Bond过程中引起裂纹的一些因素,并且讨论落实解决方法。
3、视公司产品销量的需要,参与新产品、新工艺的小批量试产,调试生产设备。
4、参与班组7S、人员管理,协调生产安排,处理后工序反馈的问题。
工作业绩:
1、可独立完成设备的安装、调试、生产。对SOT-23设备、工艺有一定了解。
2、擅长ASM 8930、ASM louts-R/S粘片机和ASM Eagle60 ASM iHawk Xtreme、iHawk及iHawk Xtreme GoCu焊线机。
3、熟悉SOT-23、SOT-89共晶、点胶工艺的调试,熟悉0.8mil——1.5mil铜线和0.9mil以上金线的调试。
4、2011至2012年多次评为公司优秀员工
5、2012年参加公司组织知识问答竞赛,获得第一名。

工作经历(案例四)

工作时间:2005-10 - 2008-10

公司名称:简历本网络科技有限公司 | 所在部门:维修课 | 所在岗位:助理工程师

工作描述:
主要维修,机顶盒,思科,戴尔,惠普等路由器,无线网卡及电脑周边产品,对新机种,难板进行维修与分析并填写分析报表,会看电路图,对BGA焊接,SMT制程,PT测试,示波器,热风枪,电烙铁等的使用非常熟练!熟悉电脑软硬件的应用和维护。

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