姓名：简历本
年龄：33
电话：189****5571
邮箱：813611685@qq.com
经验：7年
意向：高级硬件工程师
时间：2007-09到2010-07
学校：简历本科技大学 | 专业：计算机信息管理 | 学历：大专
工作时间：2012-03到2013-03
公司名称：简历本信息技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：高级硬件工程师
工作描述：
在此期间主要负责如下：
1、负责原理图的设计，调试，测试，焊接；
2、负责电路板的布局设计，4-10层HDI一阶PCB LAYOUT 走线，组织项目 PCB LAYOUT 评审；
3、负责元器件封装制作，建库、维护元件封装库，结构图纸导入；
4、制作 Gerber 文档， SMT 生产文件（SMT BOM，钢网文件，丝印图，维修原理图，坐标文件，测架文件等输出），与 PCB板厂进行工程确认；
5、跟踪PCB板的打样制作，及时解决PCB生产厂家工程反馈的问题；
6、改善PCB设计工艺，以符合工厂生产工艺；
7、掌握PCB布线流程和规范；能独立完成从原理图到PCB及转换成Gerber文件的整个过程。
8、物料确认及样机制作，样机调试，原理验证；
工作时间：2007-11到2008-03
公司名称：简历本网络技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：高级硬件工程师
工作描述：
工作职责：
1.原理图设计，器件选型;
2.PCB布局，协助结构工程师堆叠;
3.指导PCB设计;
4.原始BOM的制作输出;
5.硬件调试测试;生产文档制作;
6.新部品选型与可行性认证.
7.EMI,EMC问题整改，RF基本性能的测试;
8.协助生产部试产量产等.工作业绩：基于MTK(6223,6225)平台开发了多个公板主板，基本上都大批量量产。
项目时间：2016-08到2008-03
项目名称：Soen Audio EGM Amp功放板
项目描述：
项目介绍
带有4路输入：unbalance input，balance input，coax，usb输入的
带有一个BOOST升压电路的，以及dsp ADAU701芯片，还有两个TPA3116的功放芯片，总共三路音频输出共180W
我的职责
项目负责人
1，完成这个项目的VC1.0，VC2.0,PP1.0阶段的机器
2，与客户进行沟通确认，根据客户的需要进行方案的论证
3，进行原理图的设计，PCB的绘制，以及元器件的选择BOM的制作
4，与结构工程师进行前期结构与电子件方案的选择，与软件工程师进行配合调试PCB
5，对机器，进行可靠性测试以及进行性能测试，对机器进行EMC的预测以及整改
6，对客户反馈的问题进行解决
项目时间：2016-01到2008-03
项目名称：Arena
项目描述：
项目介绍
是一个运用DSP芯片AK7719，功放芯片，以及DCDC，ADC等芯片结合LS9模块的支持APP操作的多功能智能音箱
我的职责
项目负责人
1，完成这个项目的VC1.0，VC2.0，PP1.0,PP2.0,VM1.0阶段的机器
2，与客户进行沟通确认，根据客户的需要进行方案的论证
3，进行原理图的设计，PCB的绘制，以及元器件的选择和BOM的制作，以及撰写SOP
4，与结构工程师进行前期结构与电子件方案的选择，与软件工程师进行配合调试PCB
5，对机器，进行可靠性测试以及进行性能测试，对机器进行EMC的测试以及安规认证，进行Google cast认证，以及苹果认证等相关认证
6，对客户反馈的问题进行解决
本人从事消费类电子产品开发8年,管理工作4年.参与或带领团队开发过智能手机,功能手机,电子阅读器,平板电脑,电子导航狗等多种产品,有丰富的产品开发经验.精通电子产品的硬件设计开发,成本与质量控制,熟悉电子产品研发流程与管理,熟悉消费电子产品各种相关技术.主导研发的产品中,有超过30款进入量产状态,总量超过100万PCS.有一定的行业人际资源和电子产品供应链资源.经历过公司的创立与艰辛,从零开始组建研发团队,建立并完善的研发管理体系与开发流程,有很多成功的经验。
熟悉电子产品的硬件开发，能独立设计基于各种处理器的基础平台，熟悉ARM平台硬件架构
对于数码方案产品，能熟练进行二次开发
熟悉各种消费类产品硬件外围，电源系统、音频、显示、摄像头、蓝牙、WIFI、GPS、各种传感器、各种接口电路
对于新技术、新部件，能迅速获取、学习吸收并应用到产品中
熟悉C语言，编写过多种硬件测试程序
熟悉EMI，EMC原理和相关问题的整改
熟练使用ORCAD，PADS等工具进行原理图设计，PCB布局等
熟练使用各种硬件的调测试仪器工具
能流畅阅读各种英文文档
能使用EXCEL VBA设计各种实用工具
