工作时间:2011-03 - 至今
公司名称:简历本网络技术有限公司 | 所在部门:国际售后服务部 | 所在岗位:技术支持,海外售后服务
工作描述:
2011年3月至2013年8月,负责三一丹东港RTG质保内的故障处理,配件销售事宜。
2013年9月至2014年8月,任三一驻丹东港大港机主任,负责三一在丹东港的所以大港机的保内问题处理,协助未交付设备的安装和调试。负责主要重大项目:丹东三一RTG供电电缆卷盘系统跟换和调试。
2014年9-2015年-1月,三一驻土耳其伊兹密尔港售后代表。负责三一伊兹密尔项目售后问题处理,期间完成RPS系统走行矫正系统性能改进。完成对客户RTG技术培训。
2015年3-2015年11月,三一驻沙特吉达港售后代表。除负责处理设备售后问题外,任吉达项目技改负责人,统管吉达项目技改项目各子项法案协商,设备与工具协调,工作进度安排及配件清关事宜。
2016年1-2016年11月,三一驻拉脱维亚岸桥项目售后代表,期间调试完成大车行走系统功能完善,修改完善吊具侧移功能,并完整对客户的技术培训。
2016年12-2017年5月,三一驻马来西亚门座项目售后代表。
工作时间:2016-05 - 至今
公司名称:简历本信息互动有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:水利水电工程
工作描述:
作为项目子项负责人,前期需要与各专业负责人协调完成项目各设计阶段的审批报建以及方案审查工作。需要在过程中的进行投资把控,在投资限额下进行设计工作,同时保证设计质量。
施工图出图前对图纸中堤防工程各种结构形式进行审查,综合考虑与截污以及景观工程的衔接。
需要结合施工进度进行设计进度控制。出图后需要解决施工现场存在的设计问题以及设计变更等问题。
工作时间:2016-06 - 2016-10
公司名称:简历本管理咨询有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:机械设计
工作描述:
主要负责:
1、阅读相关产品外文文献,对设备结构进行优化方案设计
2、提出机械机构优化方案,可行性分析,利用solidworks,proe等三维制图软件进行结构设计,出装配图,工程图,联系外协进行加工,编写技术文档等。
3、实习期间申请机械结构相关的国家发明专利两项
工作时间:2005-01 - 2007-01
公司名称:简历本招聘咨询有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:enginger
工作描述:
2005年9月-2006年3月 上虞市胜昔信息科技有限公司
1.开发了Elab数字化科学实验系统硬件-位移传感器
采用超声波传感器测量距离,接受和发射是一体,根据发射和超声波脉冲的时间可以计算传感器与
物体间的距离.超声波频率为50KHZ,量程0.4m-6m,位移传感器可以跟踪0.4m-6m
以内的被跟踪的物体,测量它的速度和加速度.每秒测量50次.使用的IC芯片是TL851,
TL852,可以为客户生产此传感器.价格面议.
2.开发了Elab数字化科学实验系统硬件-加速度传感器
采用了美国ADI公司IC ADXL105芯片,测量范围-5g-+5g.精度2mg.
可以为用户开发此传感器应用.为客户生产此传感器
3.开发了Elab数字化科学实验系统硬件-采集器
此采集器采用armCPU 三星2410,操作系统采用windows CE5.0
4.ACTION智能教育机器人开发系统
此机器人系统采用armCPU 三星2410,操作系统采用windows CE5.0.
机器人可以组装成高台灭火机器人,巡线拾球机器人.机器人传感器有
接触传感器,光电判读器,光敏传感器,红外测障传感器.光电编码器.
5.开发了美国TI公司RFID读写头,以及135KHZ和13.9MHZ天线.天线工作距离达2米.
开发了法国INSIDE公司RFID读写头,以及135KHZ和13.9MHZ天线.天线工作距离达2米.
全面了解各频率段RFID,如915MHZ,2.5G等.包括天线设计.
2006年4月-2006年7月北京正荣网际公司
1 使用光纤模块(2*5/1310nm/2.5Gb/s/3.3v)把电脑的显示器,键盘,鼠标传输50公里以外.
使用TI公司IC TFP401,TFP410,AD公司的AD9887a,ADV7123.
2使用4片78e58b,2片78e58b用于键盘,2片78e58b用于鼠标。一个78e58b接PC主机仿真键盘,
然后通过串口接光纤,一个78e58b接键盘仿真PC主机,然后通过串口接光纤。鼠标同样方式。
以上项目用于2008奥运会.可以转让.
3使用Altium Designer 6.0布电路板。
2006年8月---2007年3月vamcointernational公司南京研发中心(美资)。
1. 熟悉QNX微内核操作系统,
2. 用verilog设计8bit CPU,并用Active-HDL6.3开发软件设计,验证,仿真。使用的硬件是Altera公司FPGA,封装是FBGA484脚。用verilog设计16bitDSP和算法。
3. 熟悉Altera公司的32bitCPU,NiosⅡ。
4. 开发高精度伺服系统,使用自己的DDS,设计SPWM交流变频器。
5. 熟悉Microchip公司dsPIC30F4012芯片,MPLAB v7.50开发环境,使用C30语言,MPLAB ICD 2在线仿真器/烧写器, FilterLab v2.0滤波器
软件, dsPICworks?信号分析和可视化DSP设计软件,并成功开发了3KW UPS电源。使用SPWM方法。